電磁振動（dòng）試驗台應用於電子PCB行業案例
來（lái）源：劍喬儀器 瀏覽： 170 發布日期：2019-02-28 通過電磁振動試驗台找到電子產品焊接瑕疵（比如（rú）虛焊，假焊）是業界的（de）一貫做法（fǎ）。該方法是通（tōng）過掃頻找到共振點（diǎn），然後在共振點繼（jì）續破壞性振動（dòng），導致不合格的部件脫落。下麵（miàn）小編就介紹下通過（guò）電磁（cí）振動（dòng）試驗（yàn）台找到共振點的方法。
1.掃頻的速率。在掃頻的過程中，掃頻的速率會影響（xiǎng）共振峰的放大率。理論上，如果在共振期間掃頻（pín）速率太快，這將失去一些較窄的（de）共振點。因此，在設置（zhì）振動台掃頻參（cān）數時，盡量降低（dī）掃頻速度，無論是線性（xìng）掃頻還是多次掃頻，都有利於找到更多（duō）的共振點。
2.頻率掃頻（pín）的方（fāng）向。在掃頻測（cè）試期間，隨著上掃頻進展並接近（jìn）共振，共振點的幅度開始增加。由於幅度與頻率成反比，因此幅度的增加導致諧振頻率的降低。因此，有效效果是向上掃（sǎo）頻快速接近共振峰，並且共振（zhèn）峰值頻率（lǜ）也同時迅速（sù）降低。當掃地並迅速接近共振時，共振隻會向同一方向移動（dòng）。隨著振（zhèn）幅增加，諧振頻率降低。因此，當掃頻方向和共振頻率沿相同方向移動時，掃頻測試將有更多時間來收集產品的共振峰值。
3.掃頻的方式。通常，線性掃（sǎo）描用於低頻，而高頻（pín）率的對數掃頻（pín）對於找到諧振點更有利。
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